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电子元件封装树脂绝缘性检定

检测项目

绝缘电阻性能:

  • 体积电阻率:≥10^14Ω·cm(参照IEC62631-3-1)
  • 表面电阻率:≥10^13Ω(ASTMD257)
  • 泄漏电流:≤1μA(IEC60112)
介电性能:
  • 介电常数:ε_r≤4.5(ASTMD150)
  • 介质损耗角正切:tanδ≤0.02(IEC60250)
  • 极化指数:PI≥2.0(IEEE43)
耐电压性能:
  • 交流耐压强度:≥15kV/mm(IEC60243-1)
  • 直流耐压强度:≥20kV/mm(GB/T1408.1)
  • 脉冲电压耐受:峰值50kV(IEC61000-4-5)
热性能:
  • 热变形温度:≥150°C(ISO75)
  • 玻璃化转变温度:Tg≥120°C(ASTME1356)
  • 热导率:λ≤0.3W/m·K(ASTMD5470)
机械性能:
  • 拉伸强度:≥80MPa(ISO527)
  • 弯曲强度:≥100MPa(ASTMD790)
  • 冲击强度:≥5kJ/m²(ISO179)
环境适应性:
  • 湿热老化后电阻:体积电阻率下降率≤20%(IEC60068-2-78)
  • 冷热冲击后介电:介电强度损失≤15%(JESD22-A104)
  • 盐雾腐蚀耐受:绝缘电阻≥10^12Ω(ISO9227)
化学稳定性:
  • 耐溶剂性:浸泡后体积变化≤5%(ASTMD543)
  • 耐酸碱性:pH耐受范围3-11(GB/T1733)
  • 氧化稳定性:抗氧化指数≥90%(ISO11358)
老化性能:
  • 紫外老化后绝缘:体积电阻率≥10^13Ω·cm(ISO4892)
  • 热老化后机械:拉伸强度保留率≥80%(IEC60216)
  • 寿命预测:加速老化寿命≥10年(IECTR62354)
粘合性能:
  • 粘接强度:≥10MPa(ASTMD1002)
  • 剥离强度:≥5N/mm(ISO8510)
  • 界面电阻:≤10mΩ(IEC61189)
湿度影响:
  • 吸湿率:≤0.5%(ISO62)
  • 湿气扩散系数:≤10^-12m²/s(ASTMF1249)
  • 湿度循环后绝缘:介电强度≥12kV/mm(JEDECJESD22-A101)

检测范围

1.环氧树脂封装材料:用于集成电路和晶体管封装,重点检测高温环境下的体积电阻率和介电强度稳定性。

2.硅酮树脂封装材料:适用于LED和传感器封装,侧重柔韧性和耐湿热老化后的绝缘性能。

3.聚酰亚胺树脂封装材料:用于柔性电路板和高温电子元件,检测玻璃化转变温度和脉冲电压耐受性。

4.酚醛树脂封装材料:覆盖继电器和开关封装,重点评估耐电弧性能和机械强度。

5.聚氨酯树脂封装材料:用于汽车电子封装,检测低温环境下的介电损耗和粘合强度。

6.丙烯酸树脂封装材料:适用于显示器和光学器件封装,侧重紫外老化后的表面电阻率和透明度影响。

7.聚酯树脂封装材料:用于电源模块封装,重点测试耐电压强度和化学稳定性。

8.环氧模塑料:覆盖半导体封装,检测热变形温度和湿热循环后绝缘电阻。

9.硅胶封装胶:用于密封连接器和电缆,侧重柔韧粘接和湿度影响下的介电性能。

10.热固性树脂复合材料:应用于高频电路封装,重点评估介电常数均匀性和热导率。

检测方法

国际标准:

  • IEC60243-1:2013固体绝缘材料电气强度试验方法
  • IEC62631-3-1:2016绝缘材料体积电阻率和表面电阻率测定
  • ASTMD150-18固体电绝缘材料介电常数和损耗因数测试
  • ISO62:2008塑料吸水性的测定
  • JEDECJESD22-A101D:2020稳态温度湿度偏压寿命试验
国家标准:
  • GB/T1408.1-2016绝缘材料电气强度试验方法
  • GB/T1410-2006固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
  • GB/T1693-2007硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切测定方法
  • GB/T1733-1993绝缘油漆耐电弧性测定法
  • GB/T2423.3-2016电工电子产品环境试验湿热试验方法
方法差异说明:IEC60243-1采用阶梯升压法,而GB/T1408.1允许连续升压;IEC62631-3-1规定电极尺寸,GB/T1410中电极间距差异影响电阻率精度;湿热试验中IEC60068-2-78湿度控制更严格,GB/T2423.3温度范围更宽。

检测设备

1.高阻计:Keithley6517B型(电阻测量范围10^3-10^16Ω,精度±0.5%)

2.介电常数测试仪:AgilentE4990A型(频率范围20Hz-120MHz,分辨率0.001%)

3.电压测试仪:Chroma19032型(电压输出0-100kV,精度±1%)

4.热分析仪:TAInstrumentsQ200型(温度范围-150-600°C,升温速率0.1-100°C/min)

5.万能材料试验机:INSTRON5967型(载荷范围0.05-50kN,位移精度±0.5μm)

6.湿热试验箱:ESPECSH-641型(温度范围-70-150°C,湿度范围10-98%RH)

7.紫外老化箱:Q-LABQUV/spray型(辐照强度0-1.5W/m²,波长290-400nm)

8.盐雾试验箱:ASCOTTS450型(盐雾沉降量1-2ml/80cm²/h,温度范围15-50°C)

9.冲击试验机:ZwickHIT5.5P型(冲击能量0-50J,速度2-5m/s)

10.粘接强度测试仪:ADMETeXpert5600型(拉力范围0-50kN,数据采集率500Hz)

11.吸湿率测定仪:MettlerToledoHS153型(称重精度0.0001g,温度控制±0.1°C)

12.频谱分析仪:R&SFSW26型(频率范围2Hz-26.5GHz,动态范围>110dB)

13.冷热冲击试验箱:ThermotronT-2E2型(温度转换时间<10s,范围-65-150°C)

14.电弧测试仪:PhenixTechnologiesJianCeTRA-PD型(电流范围0-100A,电压0-100kV)

15.湿气扩散分析仪:MoconPermatran-W3/34型(检测限0.001g/m²/day,温度范围10-60°C)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

电子元件封装树脂绝缘性检定
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。